近十年來(lái)，科技進(jìn)步發(fā)展趨勢(shì)尤其快，商品高精細(xì)化管理、微型化的要求更急切，對(duì)清理凈化處理專(zhuān)業(yè)技能的整體規(guī)劃和發(fā)展趨勢(shì)也明確提出了高些的規(guī)定。 千級(jí)凈化車(chē)間在半導(dǎo)體材料、高精密制做、lcd屏制做、電子光學(xué)制做、基鋼板制做等領(lǐng)域十分多。 電子器件生產(chǎn)制造工作凈化車(chē)間當(dāng)場(chǎng)的方案是匯總的專(zhuān)業(yè)技能，僅有充足了解電子器件生產(chǎn)制造工作清理當(dāng)場(chǎng)的方案特點(diǎn)，使方案有效，才可以減少電子器件生產(chǎn)制造工業(yè)生產(chǎn)的商品不產(chǎn)品合格率，使生產(chǎn)制造電力工程發(fā)展。 
  電子器件生產(chǎn)制造工作的千級(jí)凈化車(chē)間的潔凈室等級(jí)有很高的規(guī)定，排風(fēng)量、溫度、環(huán)境濕度、氣體壓力、機(jī)器設(shè)備的排氣管依據(jù)必須開(kāi)展操縱，光照強(qiáng)度、凈化車(chē)間的橫截面風(fēng)力依據(jù)方案或標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)展操縱，別的這類(lèi)凈化室對(duì)靜電感應(yīng)的規(guī)定極高在其中對(duì)環(huán)境濕度的規(guī)定尤其大。 干躁過(guò)多的當(dāng)場(chǎng)非常容易造成靜電感應(yīng)，CMOS積分器損壞。 一般來(lái)說(shuō)，電子器件加工廠的溫度務(wù)必操縱在22上下，空氣濕度務(wù)必操縱在50-60%中間(尤其清理加工廠有溫度濕度要求)。 這類(lèi)狀況下，能夠合理地除電，還可以令人覺(jué)得舒服。 芯片加工當(dāng)場(chǎng)、集成電路芯片凈化室和光盤(pán)制作當(dāng)場(chǎng)是電子制作崗位凈化室的關(guān)鍵構(gòu)成部分。 電子設(shè)備在制做、生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)室內(nèi)空氣質(zhì)量自然環(huán)境和品質(zhì)規(guī)定極其嚴(yán)苛，關(guān)鍵以粒子和塵土的實(shí)際操作為關(guān)鍵總體目標(biāo)，一起對(duì)自然環(huán)境的溫度濕度、清新空氣量、噪聲等做出了嚴(yán)苛的要求。

 千級(jí)凈化車(chē)間
  千級(jí)凈化車(chē)間主要參數(shù)規(guī)定自然通風(fēng)頻次： 100000級(jí)15次10000級(jí)20次1000次1000次三十次100500次.壓力差：對(duì)主加工廠鄰近屋子5Pa的勻稱(chēng)風(fēng)力： 10級(jí)，100級(jí)0.3-0.5m/s； 溫度冬天> 16； 夏季<26； 晃動(dòng)2。 溫度45-65%； GMP顆粒劑廠的環(huán)境濕度以50%上下為好。 五金廠環(huán)境濕度稍高，防止造成靜電感應(yīng)。 噪聲；65dB； 新風(fēng)系統(tǒng)填補(bǔ)量為總送排風(fēng)量的10%-30%； 光照強(qiáng)度300LX。
  萬(wàn)級(jí)潔凈室的凈化處理規(guī)定主要是用清理氣旋持續(xù)稀釋液室內(nèi)空氣質(zhì)量，慢慢排出來(lái)室內(nèi)空氣污染，進(jìn)行清理功效。 對(duì)流傳熱以不勻稱(chēng)的速率不勻稱(chēng)地主題活動(dòng)，混雜著流回和渦旋，不一樣水準(zhǔn)的凈化處理加工廠主要是依據(jù)單位時(shí)間的送排風(fēng)量的不一樣來(lái)完成的。